韩国将为芯片产业提供8.8万亿韩元财政相沿

　　韩国财政部周三暗示，谋划到来岁为半导体产业提供价值8.8万亿韩元（约合64.5亿好意思元）的低息贷款和其他相沿，以加强这一先进行业的竞争力。

　　这是韩国总统尹锡悦本年6月发表的26万亿韩元空洞救援谋划的实施谋划之一。

　　韩国财政部暗示，凭据该谋划，政府将通过向芯片制造商提供低息贷款和资助旨在匡助无晶圆厂和芯片材料企业的谋划，到2025年提供4.7万亿韩元，以改善系数产业生态系统。

　　韩国政府将在来岁追加过问1.7万亿韩元的预算，以确保芯片云计较、封装等顶端本事的大限度研发和东谈主才培养业绩。

　　韩国政府将过问约2.4万亿韩元的基础步伐竖立资金，在京畿龙仁市竖立半导体产业园区。

　　韩国正悉力在龙仁设立大家最大的芯片集群，三星电子、SK海力士和其他芯片制造商谋划在这里投资622万亿韩元，新建16家晶圆厂。

　　韩国企划财政部部长崔相穆在今日举行的经济关系会议上暗示：“政府将全力相沿芯片产业，使芯片企业大略引颈大家市集。”

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