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东吴证券:给以晶盛机电买入评级

发布日期:2024-10-21 21:53    点击次数:99

东吴证券股份有限公司周尔双,李文意近期对晶盛机电进行斟酌并发布了斟酌论述《半导体大硅片开拓获沪硅订单,半导体开拓&材料加快布局》,本论述对晶盛机电给出买入评级,现时股价为34.49元。

  晶盛机电(300316)  投资重心  半导体单晶炉&抛光机获新昇(沪硅)订单,执续受益于12英寸硅片扩产&份额进步:近期阐明招标平台,晶盛获新昇(沪硅全资子公司)6台12英寸单晶炉&3台边际抛光机招标订单,咱们预测这次招标对应约10万片/月产能。放置2024H1末,上海新昇12寸硅片总产能已达到50万片/月,2024年底二期30万片/月面貌将一起设置完成,杀青12寸硅片60万片/月的坐褥才略设置主义;2024年6月沪硅产业公告拟投资设置IC路用12英寸硅片产能升级面貌(三期),公司12英寸硅片产能将在现存基础上新增60万片/月,达到120万片/月,面貌预测总投资132亿元,太原面貌设置拉晶产能60万片/月(含重掺)、切磨抛产能20万片/月(含重掺),上海新昇设置切磨抛产能40万片/月。  半导体开拓布局大硅片开拓、先进制程、先进封装、碳化硅开拓等四大品类:(1)大硅片开拓:已布局单晶炉、切片机、研磨机、抛光机等开拓,抛光机进一步推出了边抛、双面抛等多个居品系列,品类不休蔓延,咱们以为后续12英寸硅片加快扩产,昔日沪硅一供主要为日韩等国际开拓商、二供为晶盛,将来扩产看好晶盛份额进步。(2)先进制程:开发了8-12英寸减压硅外延开拓、LPCVD以及ALD等开拓,鄙人旅客户积极考证中。(3)先进封装:减薄抛光一体机依然杀青批量出货,并摧毁12英寸30μm超薄晶圆的高效、泄露减薄时期。(4)SiC碳化硅开拓:6寸商场已基本熟谙,看好后续8寸碳化硅外延开拓放量,晶盛为碳化硅外延开拓龙头,出货量已达200多台;此外还布局了碳化硅量测开拓、退火炉等。  半导体材料:碳化硅衬底8寸执续推动,石英坩埚已杀青国产替代:(1)碳化硅8寸衬底执续推动中:价钱端现在国内6寸价钱3000+元/片,8寸衬底约1万元+/片;产能端6寸碳化硅衬底产能现在约1万片/月,8寸现在3000片/月,产能执续爬升中,打算30万片年产能2025年底达产。晶盛产能均兼容6-8寸碳化硅衬底,8寸起量后或者快速切换。(2)石英坩埚:好意思晶坩埚可用于光伏和半导体两个畛域,已杀青半导体坩埚国产化替代,国内市占率越过。  盈利预测与投资评级:咱们保管公司2024-2026年归母净利润为46/54/59亿元,对应PE为10/8/7倍,保管“买入”评级。  风险指示:卑劣扩产低于预期,新品拓展不足预期。

本站数据中心阐明近三年发布的研报数据策划,长江证券邬博华斟酌员团队对该股斟酌较为深切,近三年预测准确度均值为79.63%,其预测2024年度包摄净利润为盈利47.14亿,阐明现价换算的预测PE为9.42。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级9家,增执评级2家;昔日90天内机构主义均价为35.1。

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